“未来荣耀将使用高通的各种系列芯片解决方案来构建产品，”赵明说。几乎所有原合作伙伴都已恢复供货。
赵明此前透露，高通和MTK将成为未来荣耀芯片战略的合作伙伴。
据此前报道，荣耀又重启了这个系列。荣耀已经申请了Magic X商标，现在，会以折叠屏的形式出现。
魔力是荣耀的高端产品系列。荣耀超级旗舰曝光：或Magic X" border="0">
今年将发布新机，日前最新消息透露，据说是一款全新的荣耀Magic系列机器，赵明(荣耀终端CEO)表示，走出荣耀科技发展道路和技术演进方向。也将拥有自己的“Mate和P”系列，全新荣耀魔X将搭载高通或者联发科的高端芯片，标志着华为的P/Mate系列。停止更新。
荣耀独立后，2018年荣耀Magic2发布后，
所以可以猜测，